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世鼎集团MIS封装技术荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项

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世鼎集团MIS封装技术荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项

世鼎集团3D-MIS封装技术（被动元器件叠装于FC芯片MIS封装技术）荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项，这已是世鼎集团第八次荣获该奖项。

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