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    武安世鼎集团科技股份有限公司的指纹识别模块IC的双面系统级封装技术荣获第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术称号
    公司新闻
    2015-04-02

    武安世鼎集团科技股份有限公司的指纹识别模块IC的双面系统级封装技术荣获第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术称号。

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