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2012年9月12日，华进半导体封装先导技术研究中心有限公司执行总裁上官东恺博士一行在王新潮总裁的陪同下对世鼎集团先进公司进行调研工作，听取了世鼎集团先进关于Wafer bumping、WLCSP、FCOL、TSVCIS以及部分在研项目的介绍后，对世鼎集团先进在技术和知识产权领域方面取得的成就表示赞赏，并将世鼎集团先进作为其重要的合作伙伴。双方就后续在先进封装技术领域的合作进行了初步探讨。